在半導體制造中,光刻機負責將電路圖案刻在晶圓上,而晶圓在工序中傳輸時,精準定位與精確計數是流程的關鍵。研發(fā)手動光刻機時,廠商面臨多重挑戰(zhàn),晶圓存于傳輸盒需逐層拾取,要確保每層單張避免疊加。設備底部安裝空間狹小,底層晶圓距傳感器僅約 20 毫米,常規(guī)傳感器因盲區(qū)無法檢測。同時,還需在保證檢測精度與成本的同時,實現(xiàn)數據實時采集和設備預防性維護,以保障光刻機穩(wěn)定高效運行。
堡盟U300超聲波傳感器被安裝于晶圓蛋糕盒底部,通過聲錐自下而上掃描每層晶圓,實現(xiàn)兩大關鍵功能:
距離檢測定位:精準測量晶圓位置,確保拾取路徑準確;
計數管理:通過層數信號反饋,避免多片拾取或漏檢。
一體式緊湊外殼,盲區(qū)僅 15mm(市場同類產品難以達到),完美適配 20mm 近距檢測場景;
底部安裝不占用額外空間,契合手動光刻機的結構限制。
感應距離15-500mm可調,適配不同規(guī)格晶圓蛋糕盒;
0-10V模擬量輸出,兼具經濟型價格與穩(wěn)定性能,適配研發(fā)及小批量生產需求。
集成IO-LINK接口,實時采集過程數據與診斷信息;
搭配堡盟免費BSS軟件,實現(xiàn)預防性維護,降低停機風險。
U300超聲波傳感器具備多項核心優(yōu)勢,在技術上有諸多亮點。
支持聲錐可調,擁有深錐、中等、寬錐三種模式,能夠適配不同尺寸晶圓的檢測需求,抗干擾能力強。
傳感器集成了動態(tài)平均與干擾濾波器,可減少環(huán)境噪聲影響,使測量更加穩(wěn)定。其內置數據處理功能,能減輕PLC計算負擔,提升系統(tǒng)響應效率。
此外,500mm的測量范圍為同類產品中最大,可適應多樣化產線設計。
在半導體制造向納米級精度邁進的今天,傳感器作為 “工業(yè)神經” 的作用愈發(fā)關鍵。堡盟U300以毫米級的檢測精度、靈活的適配能力,成為光刻機晶圓傳輸環(huán)節(jié)的 “隱形守護者”,為中國半導體研發(fā)與生產注入精密動力。